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【제목】건축용 천장 마감재 윈디판 출시 【글쓴이】[(주)신성강건]
【등록일】16-11-07【조회】2755
안녕하십니까?
당사는 기존 건축용 천장 마감재(S.M.C 및 AL 타일판)의 풍압이나 진동에 의한 탈착 현상을 방지하고자 윈디판을 새롭게 출시하였으니 고객 여러분들의 많은 관심 부탁 드립니다.
*보강캡은 원터치 방식과 피스 방식 두 가지로 운영 중입니다.
*보강캡은 디자인등록 및 특허권리 보유된 제품입니다. 감사합니다.
첨부
다운로드 : 캡처38.PNG
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